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    半導體
    我們是成功將量產型 High-??原子層沉積設備應用于集成電路制造前道生產線的國產設備公司，實現了國產ALD設備“從0到1”的突破。我們在邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導體、新型顯示等諸多半導體細分領域實施多元布局，已獲得知名客戶重復批量訂單，躋身為能與國際巨頭“同臺競技”民族企業之一。
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    應用領域
    集成電路
    集成電路是指，在單一芯片上集成數百萬甚至數十億個電子元件，如晶體管和電容器，用于處理和存儲信息，是現代電子設備的核心。
    泛半導體
    泛半導體是一類半導體材料，如氮化鎵、碳化硅等，廣泛用于制造高頻電子元件、LED和高效電源，具有優越的電子特性。
    硅基微顯示
    硅基微顯示技術使用硅芯片制造微型顯示屏，如OLED，用于智能眼鏡、頭戴式設備和虛擬現實系統，提供高分辨率的視覺體驗。
    MEMS
    MEMS系統集成微型機械、電子和傳感器元件，用于加速計、氣壓計和慣性導航，實現精確的測量和控制。
    先進封裝
    先進封裝技術改進了半導體芯片的性能和連接性，例如3D封裝、TSMC CoWoS等，促進了更小、更快、更強大的電子設備的發展。
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