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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產能將創記錄新高
預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。
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2023-09
SEMI報告：全球晶圓廠設備支出2023年放緩，有望在2024年復蘇
SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast中宣布，預計2023年全球晶圓廠設備支出將同比下降15%
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2023-09
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